主板选购核心知识(点击展开/收起)
-一、Intel全系列主板芯片组分级(LGA1700 12/13/14代酷睿 & LGA1851 15代酷睿2026新款)
- Z系列:Z790/Z890,全功能超频旗舰芯片组,完美搭配i7/i9高端酷睿处理器,供电规格拉满,WIFI7、多M.2固态、RGB灯光、水冷接口齐全,对应天梯T0发烧旗舰档位,页面天梯总榜内华硕ROG MAXIMUS、微星MEG战神、技嘉X870E大雕均为此类芯片组主板。
- B系列:B760/B860,主流游戏均衡芯片组,不支持CPU超频,供电满足i5/i7常规使用,拓展接口充足,2026全新B860主板支持DDR5高频内存,WIFI7逐步标配,天梯T0/T1主流热门型号全部为B系列新款主板,是普通游戏玩家首选芯片组。
- H系列:H610/H810,入门办公芯片组,阉割供电、拓展插槽、无线功能,仅支持i3/i5基础使用,无法超频内存,天梯归类T2/T3入门档位,适合企业办公、家用影音低配主机。
二、AMD全系列主板芯片组分级(AM4锐龙5000系 & AM5锐龙7000/8000/9000系2024-2026新款)
- X系列:X670/X870/X870E,AMD顶级超频芯片组,支持CPU、内存双超频,PCIe5.0显卡、固态全速支持,供电相数充足,2026 X870E为全新换代旗舰芯片组,天梯T0天花板榜单主力型号,华硕CROSSHAIR、微星超神、技嘉大雕全部搭载X870E芯片组。
- B系列:B650/B850,AMD主流游戏芯片组,原生支持DDR5内存超频,PCIe4.0全速,2026 B850升级WIFI7无线模块,供电满足R5/R7/R9全系列锐龙,天梯T0/T1榜单型号数量最多,性价比与性能平衡最优。
- A系列:A320/A520,AMD入门办公芯片组,无高频内存、高速拓展接口,供电薄弱,仅适合R3/R5基础办公主机,天梯统一划分T3低配档位,不推荐游戏主机使用。
三、主板版型尺寸区分与天梯评分影响
ATX标准大板、M-ATX紧凑型主板、ITX迷你小板;ITX迷你主板受空间限制缩减供电、散热、拓展插槽,同芯片组前提下天梯综合评分普遍低于ATX/M-ATX版型,页面天梯表格中标注ITX型号可直观对比分数差距,需要小机箱装机优先选择M-ATX紧凑型主板平衡体积与性能。
芯片组、版型、供电、拓展硬件参数全部纳入天梯评分计算标准,详细加权规则查看主板参数计算公式板块,全部天梯数据永久更新托管于主板天梯图工具页面。